Les images sont à titre de référence seulement
10AX016E4F27E3SG
IC FPGA 240 I/O 672FBGA
- Fabricant
- Mfr. Partie #10AX016E4F27E3SG
- Paquet FBGA-672
- Fiche de données
- En stock2613
100% original & Nouveau
24 heures prêtes à expédier
Garantie 365 jours
RFQ et Obtenez plus de rabais
Spécifications
| Package | Tray |
| Series | Arria 10 GX |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 61510 |
| NumberofLogicElements/Cells | 160000 |
| TotalRAMBits | 10086400 |
| NumberofI/O | 240 |
| Voltage-Supply | 0.87V ~ 0.93V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 672-BBGA, FCBGA |
Vue d'ensemble
Description
Key features include:
- Logic Elements: Provides a large number of configurable logic blocks.
- DSP Blocks: Optimized for intensive computational tasks, enhancing performance in signal processing.
- Memory: Integrated memory resources for efficient data handling.
- Transceivers: Supports high-speed data communication, ideal for networking and storage applications.
- Power Efficiency: Designed for low power consumption while maintaining performance.
Common applications include telecommunications, automotive, industrial automation, and data centers. The model number can help identify specific configurations and features, such as memory size and packaging options.
Features
1. Architecture: Utilizes a 10nm process technology for improved power efficiency and performance.
2. Logic Elements: Contains 16,000 adaptive logic modules (ALMs) for flexible logic implementation.
3. DSP Blocks: Integrates digital signal processing (DSP) blocks optimized for high-speed arithmetic operations.
4. Memory: Features on-chip memory resources, including SRAM and configuration memories for enhanced data handling.
5. I/O Capabilities: Supports high-speed I/O interfaces, allowing for a range of connectivity options including PCIe and Ethernet.
6. AI Acceleration: Enhanced support for artificial intelligence (AI) workloads with dedicated hardware capabilities.
7. Reliability: Designed for robustness in critical applications, with features supporting fault tolerance and reliability.
These attributes make the 10AX016E4F27E3SG suitable for diverse applications such as data centers, telecommunications, and embedded systems.
Package
Pinout
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Xilinx Kintex-7 FPGA (e.g., XCKU035)
2. Lattice ECP5 FPGA (e.g., LFE5U-25)
3. Microsemi SmartFusion 2 (e.g., M2S010)
Ensure to check specific requirements like power, I/O count, and performance for precise compatibility.
Expédition
Méthodes d'expéditionNous
offrir des services d'expédition mondiaux par DHL, FedEx, TNT, UPS ou tout autre expéditeur de votre choix.
Référence des frais d'expédition (DHL/FedEx):
DHL: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 2 à 5 jours ouvrables.
FedEx: Les frais d'expédition varient de 25 à 40 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
UPS: Les frais d'expédition vont de 25 à 45 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
TNT: Les frais d'expédition varient de 25 à 65 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 3 à 7 jours ouvrables.
EMS: Les frais d'expédition varient de 30 à 50 $ (0,5 kg), avec un délai de livraison estimé de 7 à 15 jours ouvrables.
Courrier aérien enregistré: Le coût d'expédition est de 2 à 4 $ (0,1 kg), avec un délai de livraison estimé de 5 à 20 jours ouvrables.
Paiements
Payment Methods
Le terme de paiement est 100% prépayé.
Actuellement, nous n'acceptons que les méthodes de paiement ci-dessous:
1. PayPal
2. Carte de crédit/débit
3. Transfert bancaire
Similaire
-
MX25L3233FZBI-08Q
Macronix
-
MX25V1635FZNQ03
Macronix
-
MX25V2033FM1I
Macronix
-
MX25V16066M1I02
Macronix
-
MX25R6435FBDIL0
Macronix
-
MX29GL512FHXFI-11..
Macronix
-
MX25L2006EM1I-12G
Macronix
-
MX25U3232FZBI02
Macronix
-
MX25L6433FM2I-08G
Macronix
-
MX25U6435FM2I-10G
Macronix
-
MX25L12833FZ2I-10..
Macronix
-
MX25U25645GXDI00
Macronix