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BOM / RFQ3 Connexion
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Accueil / Paquet / TO-261-3

TO-261-3

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
IKN03N60RC2ATMA1 HOME APPLIANCES 14 PG-SOT223-3 3126

+ Bom

NZT6728 TRANS PNP 60V 1.2A SOT223-3 2002

+ Bom

NZT6727 TRANS PNP 40V 1.5A SOT223-3 8906

+ Bom

FM20S3X SENSOR ANALOG -55C-130C SOT23-3 8372

+ Bom

Autre paquet

  • 8-DIP Module
  • BGA48
  • 28-DIP Module (0.61, 15.49mm)
  • 32-BSOJ (0.300, 7.62mm Width)
  • 14-UFDFN
  • 160-QFP
  • 3-UDFN
  • 28-UFQFN Exposed Pad
  • 71-VFLGA Exposed Pad
  • 3-UFDFN
  • 143-UFBGA, WLCSP
  • 3-XDFN
  • 352-BFCQFP with Tie Bar
  • 129-UFBGA
  • 1AG, 1/4 x 5/8

Paquet chaud

  • 16 SOIC
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8/MSOP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10DFN
  • µDFN-6
  • SOP-8
  • TO-220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • Die
  • 8 SOIC
  • 100LQFP
  • SC-74A
  • 10-CSOIC
  • 2-UDFN

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