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BOM / RFQ3 Connexion
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Accueil / Paquet / Non-standard

Non-standard

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
SDINBDG4-8G-XA 3557

+ Bom

SDINBDG4-64G-XI1 7940

+ Bom

SDINBDA2-16G 8846

+ Bom

Autre paquet

  • 16-XFQFN Exposed Pad
  • 6-XFBGA
  • NI-780-4
  • 6-DSBGA
  • 208-LQFP Exposed Pad
  • 100-TQFP Exposed Pad
  • 8-DIP (0.524, 13.30mm), Dual Ports, Same Side
  • Metal Can-10
  • 44-WFBGA, WLBGA
  • 144-BGA, CSPBGA
  • 10-UDFN Exposed Pad
  • F2 Module
  • 10-TFSOP
  • 18-DIP Module
  • 8-VFBGA

Paquet chaud

  • Die
  • 100-LQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOT233
  • 1156FCBGA
  • 8 SOIC
  • PG-SOT223-4
  • 10-CSOIC
  • 16 SOIC
  • 1017-FBGA
  • 2-UDFN
  • 100LQFP
  • 4SC70
  • SC-76, SOD-323
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

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