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BOM / RFQ3 Connexion
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Accueil / Paquet / MSOP-8

MSOP-8

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
LT1962EMS8-2.5 3615

+ Bom

LT1767EMS8E-5 3272

+ Bom

LTC1682CMS8 3001

+ Bom

ML485-G 7931

+ Bom

Autre paquet

  • Powermite®3
  • TO-92-3
  • 196-LFBGA, CSPBGA
  • 2377-BBGA, FCBGA
  • DO-247-2 (Straight Leads)
  • SMD 6.50mm x 4.00mm
  • 6-WFDFN
  • 10-VFLGA
  • E3
  • MFCC1 Chip Card Module
  • SOT-343 Reverse Pinning
  • 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 1760-BBGA, FCBGA
  • 4-Square, PB-6
  • Module, Round Shaft

Paquet chaud

  • µDFN-6
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10DFN
  • 4SC70
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 14-DIP
  • 8 DFN
  • 8 SOIC
  • SOP-8
  • 1156FCBGA
  • 2-UDFN
  • SC-74A
  • 16 SOIC
  • 100-LQFP

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