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Accueil / Paquet / 8-TFDFN Exposed Pad

8-TFDFN Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
TAV2-501+ SMT LOW NOISE AMPLIFIER, 400 - 3 3267

+ Bom

PMA2-63LN+ AMPLIFIERS 3794

+ Bom

PMA2-183LN+ IC RF AMP LTE 4GHZ-18GHZ MC1631 7084

+ Bom

Autre paquet

  • 144-TFBGA, CSPBGA
  • 3-DDPAK
  • TO-218-3, TO-218AC
  • 28-SOIC (0.330, 8.40mm Width)
  • 52-VFQFN Exposed Pad
  • 80-LFBGA
  • 474-BCBGA Exposed Pad
  • 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
  • 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • H-37275G-6/2
  • 5AG, 10mm x 38mm (Midget)
  • 35-WFBGA, WLBGA
  • 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • 2377-BBGA, FCBGA
  • 128-TQFP Exposed Pad

Paquet chaud

  • 14-DIP
  • TO-220-3
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-LQFP
  • 10-CLCC
  • 1156FCBGA
  • 100LQFP
  • SC-76, SOD-323
  • µDFN-6
  • 8/MSOP
  • 10-CSOIC
  • PG-TO263-3
  • SOT-235
  • PG-TO220-3
  • 1017-FBGA

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