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Accueil / Paquet / 457-FBGA

457-FBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
P1023NSN5CFB QORIQ RISC MICROPROCESSOR, POWER 480

+ Bom

P1017NSE5CFB IC MPU Q OR IQ 500MHZ 457TEBGA 124

+ Bom

P1017NSN5HFB QORIQ, POWER ARCHITECTURE SOC, 8 81

+ Bom

P1023NXE5CFB IC MPU Q OR IQ 500MHZ 457TEBGA 18

+ Bom

Autre paquet

  • 324-LBGA
  • 49-BGA, WLCSP
  • 68-CLCC
  • SOT-553
  • 32-VSOP
  • 54-WFQFN Exposed Pad
  • TO-72-3 Metal Can
  • 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
  • D-61-8-SL
  • 7-SIP
  • 16-TFQFN Exposed Pad
  • 23-PowerSMD Module, Gull Wing
  • IoT Finished Device
  • TO-263-5
  • 32-BSOJ

Paquet chaud

  • SOT233
  • TO-220-3
  • PG-SOT223-4
  • PG-TO220-3
  • SC-76, SOD-323
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT-235
  • 16 SOIC
  • 100TQFP
  • µDFN-6
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8 DFN
  • SC-79, SOD-523
  • 2-UDFN
  • Die

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