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Accueil / Paquet / 360-BBGA, FCBGA

360-BBGA, FCBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
MPC755BVT300LE RISC MICROPROCESSOR 350

+ Bom

MPC755CVT350LE POWERPC MICROPROCESSOR IC MPC7XX 64

+ Bom

MPC755CPX350LE IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA 116

+ Bom

MPC755CPX400LE RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 400 9169

+ Bom

Autre paquet

  • 100-VBGA
  • Module Cube
  • NI-400S
  • 10-UDFN Exposed Pad
  • 36-PowerBFSOP (0.295, 7.50mm Width)
  • 64-DIP (0.750, 19.05mm)
  • SPAK-5
  • 32-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 8-XDFN Exposed Pad
  • 8-TDFN
  • 160-LQFP
  • 12-PowerWDFN
  • UCSP-12
  • PRM2
  • TO-220-3 Full Pack, Formed Leads

Paquet chaud

  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • µDFN-6
  • 8 SOIC
  • SOT-235
  • 2-UDFN
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 4SC70
  • 10-CSOIC
  • 10DFN
  • 10-CLCC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT233
  • SC-74A
  • 1017-FBGA
  • SOP-8

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