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Accueil / Paquet / 360-BBGA, FCBGA

360-BBGA, FCBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
MPC755BVT300LE RISC MICROPROCESSOR 350

+ Bom

MPC755CVT350LE POWERPC MICROPROCESSOR IC MPC7XX 64

+ Bom

MPC755CPX350LE IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA 116

+ Bom

MPC755CPX400LE RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 400 9169

+ Bom

Autre paquet

  • 184-BCQFP
  • 80-LQFP
  • SOD-123F
  • 64-UFBGA, WLCSP
  • 176-TQFP
  • OM-780G-4L
  • TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB
  • 56-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 4-VFDFN Exposed Pad
  • 10-WFDFN
  • TO-247-3
  • HTSSOP (DCA)-56
  • 48-WFBGA
  • 42-DIP (0.600", 15.24mm)
  • 236-LFBGA

Paquet chaud

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100-LQFP
  • SC-74A
  • PG-TO220-3
  • PG-SOT223-4
  • SC-76, SOD-323
  • SC-79, SOD-523
  • 1017-FBGA
  • 10-CSOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • SOT-235
  • SOP-8
  • 14-DIP
  • 48-VFQFN Exposed Pad

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