Eiyu

BOM / RFQ3 Connexion
BOM / RFQ3 Connexion
  • Accueil
  • Produits
  • Les fabricants
  • RFQ
  • Hot
  • À propos
  • Langue
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Accueil / Paquet / 306-TFBGA

306-TFBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
MIMX8MN5DVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 3780

+ Bom

MIMX8MN5CVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 6358

+ Bom

MIMX8MN1DVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 7178

+ Bom

MIMX8MN3DVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 6257

+ Bom

MIMX8MN1CVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 7919

+ Bom

MIMX8MN3CVPIZAA I.MX 8M NANO ULTRALITE 9898

+ Bom

Autre paquet

  • 28-SOIC (0.330, 8.38mm Width)
  • 292-LFBGA
  • 16-LQFN Exposed Pad, CSP
  • VQFN (RHH)-36
  • 12-SMD
  • 52-LBGA Module
  • 14-VDFN Exposed Pad
  • 49-WFBGA
  • TO-205AA, TO-5-3 Metal Can
  • 18-Lead LQFN (3mm × 3mm × 0.94mm)
  • 14-CDIP
  • V1A-PAK
  • PDIP-32
  • 4-SIP, GBI
  • 132-UFBGA

Paquet chaud

  • SOT233
  • 100TQFP
  • 8 SOIC
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10DFN
  • SC-76, SOD-323
  • SC-74A
  • 100-LQFP
  • PG-TO220-3
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • µDFN-6
  • 10-CLCC
  • PG-SOT223-4
  • 4SC70
  • TO-220-3

Société

À propos de nous

Nous contacter

Blog

Commander

Paiements

Expédition et emballage

Politique de retour et de remboursement

Soutien

Outil BOM

Informations

Politique de confidentialité

Nous contacter

[email protected]

Bulletin d'information

S'abonner

Droit d'auteur ©2026 EIYU. COM Tous droits réservés