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Accueil / Paquet / 304-LBGA Exposed Pad

304-LBGA Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
MC68EC060ZU66 IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA 846

+ Bom

MC68EC060ZU75 IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA 125

+ Bom

MC68LC060ZU50 IC MPU M680X0 50MHZ 304TBGA 405

+ Bom

MC68LC060ZU66 IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA 9306

+ Bom

MC68LC060ZU75 IC MPU M680X0 75MHZ 304TBGA 3

+ Bom

Autre paquet

  • SPM27-CC
  • 18-WFBGA
  • 20-UFBGA, WLCSP
  • 25-WFBGA, CSPBGA
  • 324-LFBGA
  • 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • 48-FBGA, CSPBGA
  • 560-LBGA Exposed Pad, Metal
  • 100-VQFP (14x14)
  • 72-LFBGA
  • 169-UFBGA
  • 12-SIP
  • Cylinder, Metal
  • 145mm x 85mm x 31mm, RS232
  • 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width), 18 Leads, Fused Leads

Paquet chaud

  • Die
  • SOT233
  • PG-TO263-3
  • 100TQFP
  • 1156FCBGA
  • µDFN-6
  • SC-74A
  • TO-220-3
  • 10-CLCC
  • 10-CSOIC
  • 16 SOIC
  • 8 SOIC
  • 8 DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 48-VFQFN Exposed Pad

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