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Accueil / Paquet / 296-TFBGA

296-TFBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
LPC3240FET296015 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA NXP USA Inc. 3058

+ Bom

LPC3240FET296/01551 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA NXP USA Inc. 9988

+ Bom

LPC3220FET296/01551 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA NXP USA Inc. 2734

+ Bom

Autre paquet

  • 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • SC-74
  • 16-SIP Formed Leads
  • 13-SOIC
  • 125 V
  • 23-SIP, 19 Leads, Formed Leads
  • 580-BGA Exposed Pad
  • 8-UFDFN Exposed Pad
  • 48-HVQFN (7x7)
  • 32-UFQFN Exposed Pad
  • SOD-882
  • 2-SMD, No Lead
  • 64-TFLGA Exposed Pad
  • 241-BBGA, FCBGA
  • 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

Paquet chaud

  • µDFN-10
  • 25A/1600V/SCR/2U
  • 14-SOIC
  • 100-HLQFP (14x14)
  • SOT233
  • 100-CLCC
  • 1023-BBGA
  • 1017-FBGA
  • 10-LCCC Exposed Pad
  • µDFN-6
  • 6-CLCC
  • 14-CSOIC(0.250",6.35mmWidth)
  • 16 ld SOIC
  • 6-UFDFN Exposed Pad
  • 8-PDIP

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