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BOM / RFQ3 Connexion
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Accueil / Paquet / 25-WFBGA, WLCSP

25-WFBGA, WLCSP

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
STMPE1801BJR IC PORT EXPANDER 18BIT 25FIPCHIP 9909

+ Bom

MAX3108EWA+T IC UART SPI/I2C 128-WORD 25WLP 9808

+ Bom

MAX14616EWA+T MICRO-USB INTERFACE CIRCUIT PLUS 9082

+ Bom

Autre paquet

  • 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
  • 27-Flexiwatt (Formed Leads)
  • 62-CSP4
  • 117-UFBGA
  • 3-XDFN Exposed Pad
  • SOT-523
  • 20-CDIP Module
  • 52-LQFP Exposed Pad
  • TO-220FP-3
  • 160-LFBGA, CSPBGA
  • 4-SIP, GBJ
  • SOD-123FL
  • 28-WFQFN Exposed Pad
  • 457-LFBGA
  • 208-BFQFP Exposed Pad

Paquet chaud

  • 14-DIP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-220-3
  • Die
  • 10DFN
  • SC-76, SOD-323
  • SOP-8
  • 8/MSOP
  • PG-TO263-3
  • 1156FCBGA
  • PG-SOT223-4
  • 10-CSOIC
  • 8 SOIC
  • 16 SOIC

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