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Accueil / Paquet / 14-BFDFN Exposed Pad

14-BFDFN Exposed Pad

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
MLX90818LXE-BAE-015-SP PACKAGED FACTORY CALIBRATED 3070

+ Bom

MLX90818LXE-BAE-017-SP PACKAGED FACTORY CALIBRATED 6408

+ Bom

MLX90818LXE-BAE-016-SP PACKAGED FACTORY CALIBRATED 4680

+ Bom

MLX90818LXE-BAE-016-RE PACKAGED FACTORY CALIBRATED INTE 9987

+ Bom

MLX90818LXE-BAE-017-RE PACKAGED FACTORY CALIBRATED INTE 3327

+ Bom

MLX90817KXE-DBH-008-SP IC SENSOR PRESSURE ANALOG 14DFN 5986

+ Bom

MLX90817KXE-DBH-008-RE IC SENSOR PRESSURE ANALOG 14DFN 3227

+ Bom

Autre paquet

  • 48-TFLGA Exposed Pad
  • Axial, Right Angle Bend (24.15mm Center)
  • LSON-CLIP (DQP)-22
  • 652-BGA
  • 6-PowerPair™
  • SC-71
  • 2377-BBGA, FCBGA
  • 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) Exposed Pad
  • 145mm x 85mm x 31mm, RS232
  • 52-LQFP
  • 28-SOIC (0.330, 8.38mm Width)
  • SOD-123T
  • TO-233AA, TO-8-3 Metal Can
  • T86
  • Blade, ATO/ATC

Paquet chaud

  • 100-LQFP
  • 14-DIP
  • SC-79, SOD-523
  • 8 SOIC
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 1156FCBGA
  • µDFN-6
  • PG-SOT223-4
  • SC-74A
  • TO-220-3
  • SOT-235
  • 10-CSOIC
  • 16 SOIC
  • 2-UDFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

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