Eiyu

BOM / RFQ3 Connexion
BOM / RFQ3 Connexion
  • Accueil
  • Produits
  • Les fabricants
  • RFQ
  • Hot
  • À propos
  • Langue
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Accueil / Paquet / 129-UFBGA

129-UFBGA

Mfr. Partie# Description Fabricant En stock Opération
STM32WB55VCQ6 IC MCU 32BIT 256KB FLSH 129UFBGA 8650

+ Bom

STM32WB55VCQ7 IC MCU 32BIT 256KB FLSH 129UFBGA 7069

+ Bom

STM32WB55VEQ7 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 129UFBGA 9292

+ Bom

Autre paquet

  • Radial, Metal Can, Lensed - 3 Lead
  • 252-TFBGA, FCBGA
  • PowerPAK MLP66-40
  • 4-Square, GBPC
  • 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
  • 84-CLCC Window (J-Lead)
  • Module, Single Board Pass Through
  • PowerPAK® 1212-8 Dual
  • 64-VFQFP Exposed Pad
  • Radial, Can, Horizontal
  • 12-UFBGA, WLCSP
  • 8-TDFN
  • 10-LDFN Exposed Pad
  • 208-BQFP
  • 44-SOIC (0.525, 13.34mm Width)

Paquet chaud

  • PG-SOT223-4
  • 14-DIP
  • PG-TO263-3
  • 10-CLCC
  • SOT233
  • SC-76, SOD-323
  • PG-TO220-3
  • 1017-FBGA
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10DFN
  • µDFN-6
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8 SOIC
  • 100TQFP

Société

À propos de nous

Nous contacter

Blog

Commander

Paiements

Expédition et emballage

Politique de retour et de remboursement

Soutien

Outil BOM

Informations

Politique de confidentialité

Nous contacter

[email protected]

Bulletin d'information

S'abonner

Droit d'auteur ©2026 EIYU. COM Tous droits réservés